26 lags rutedybdekontrollert bord
Dette 26-lags høy-presisjonsdybde-kontrollerte routing-kretskortet har en ferdig platetykkelse på 2,8 mm og er produsert med høy-pålitelighet TUC TU-872SLK-substrat. Ved å ta i bruk en profesjonell prosess med gjennom-hullledning + høy-presisjonsdybde-kontrollert, trinnvis rilleføring, gjennomgår den full-gullbelegg pluss sekundær uavhengig gullbelegg for trinnvise riller. Skreddersydd-utviklet for spesiell strukturell installasjon og høyde-sammenstillingskrav for høy-kommunikasjonshovedkort, løser den vanlige defekter på tradisjonelle PCB-er som inkompatible spesial-formet montering, dårlig lokal ledning og enkel oksidering av trinnvise posisjoner. Med høy-tetthet for flerlags ruting, nøyaktig strukturell toleranse og utmerket oksidasjonsmotstand, er det en PCB-løsning med høy presisjon for førsteklasses kommunikasjonshovedkort.
Beskrivelse
Kjernespesifikasjoner
- Lag: 26 lag
- Ferdig bretttykkelse: 2,8 mm
- Materiale: TUC TU-872SLK industrielt høy-pålitelighetssubstrat, med utmerket varmebestandighet og høy dimensjonsstabilitet, egnet for flerlags tykk platelaminering
- Kjerneprosess: Gjennom-hullsledning + høy-presisjonsdybde-kontrollert trinnformet sporføring med kontrollerbar dybdetoleranse og jevn flathet
- Overflatebehandling: Hel-gullbelegg + sekundær uavhengig gullbelegg for trinnvise spor, som effektivt forbedrer loddeevnen og oksidasjonsmotstanden til platens og sporets kontaktflater
Kjernefordeler
- Høy-dybdekontrollert-ruting for spesialmontering: Ved å ta i bruk profesjonell dybde-kontrollert rutingstøpingsteknologi, gir de trinnvise sporene nøyaktig dybde og flathet med grat-frie glatte sporvegger. Den passer perfekt til spesielle-formede komponenter og høyde-forskjellsplugg-i moduler av kommunikasjonshovedkort, unngår monteringsforstyrrelser og dårlig tilpasning, og gir overlegen strukturell kompatibilitet sammenlignet med vanlige PCB-er.
- Dobbel gullbeleggprosess for høyere stabilitet: Forskjellig fra konvensjonell enkelt-gullbelegg sørger den doble gullbeleggsprosessen for både helbrett og trinnvise spor enestående ledningsevne, slitestyrke og oksidasjonsmotstand i sporkontaktposisjoner. Den forhindrer oksidasjon og dårlig kontakt under lang-plugging og høy-drift, noe som forbedrer utstyrets generelle stabilitet.
- Premium TUC-substrat for høyt masseutbytte: TUC TU-872SLK-substrat har høy Tg, lav termisk ekspansjon, utmerket fukt- og aldringsmotstand. Den unngår delaminering, bobling og deformasjon under flere lamineringsprosesser for 26-lags plater, og sikrer høy dimensjonsnøyaktighet og stabil elektrisk ytelse for å tilpasse seg langsiktig kontinuerlig drift av kommunikasjonsutstyr.
- : Den gjennomgående-hullstrukturen sikrer integrert elektrisk ledning, mens de dybde-kontrollerte trinnvise sporene oppfyller spesielle strukturelle sammenstillinger og lokale funksjonskrav. Det integrerte kortet realiserer ruting med høy-tetthet og spesiell-installasjon uten sekundær prosessering, noe som forenkler den generelle utstyrsstrukturen og reduserer monteringskostnadene.
Søknadsfelt
Utbredt brukt i- avanserte kommunikasjonshovedkort, kommunikasjonssvitsjende hovedkort, hovedkort for nettverksutstyr, presisjonskommunikasjonsmodulbærerkort og andre førsteklasses kommunikasjonsenheter.
Populære tags: 26 lags ruting dybde kontrollert bord, Kina 26 lags ruting dybde kontrollert bord produsenter, leverandører, fabrikk
Sende bookingforespørsel
Du kommer kanskje også til å like
