Årsaker og løsninger til dårlig tinn på nedsenkingsgull-PCB

Immersion gull PCB er for tiden den mest brukte typen materiale, den kan brukes ikke bare i konstruksjon, men også i produksjon av bildeler, elektroniske komponenter og andre felt. I den elektroniske produksjonsindustrien er fortinning på Immersion gull-PCB en svært viktig prosess. Tin on the Immersion gull PCB kan forbedre kvaliteten og ytelsen til elektroniske komponenter, og sikre påliteligheten og stabiliteten til elektroniske produkter. Men noen ganger vil det være dårlige fenomener i prosessen med å fortinne Immersion gull PCB, det vil føre til at kvaliteten på de produserte elektroniske komponentene ikke oppfyller standarden. Så, hva er årsakene og løsningene til det dårlige tinnet på Immersion gull-PCB?

grunnen til

Rengjør ikke riktig: Riktig rengjøring er nøkkelen til fortinning på Immersion gull-PCB. Hvis den ikke rengjøres grundig, vil oljen og urenhetene på overflaten av Immersion gull-PCB hindre adsorpsjon og diffusjon av tinn, noe som resulterer i ujevnt tinnlag.

Metalloksidasjon: Metalloksidasjonen på overflaten av Immersion gull PCB vil påvirke adsorpsjonen og diffusjonen av tinn. Derfor er det nødvendig å utføre passende reduksjonsbehandling på Immersion gull PCB.

Ujevn temperatur: Ujevn temperatur vil føre til ujevn diffusjon av tinn, det vil påvirke kvaliteten på tinn på Immersion gull PCB.

Kvaliteten på tinnmaterialet er ikke bra: hvis kvaliteten på tinnmaterialet er dårlig, vil effekten av tinn på Immersion gull-PCB ikke være god.

Løsning

Grundig rengjøring, velg riktig rengjøringsmiddel og rengjøringsprosess, rengjør oljen og urenheter på overflaten av Immersion gull PCB, for å sikre at overflaten på Immersion gull PCB er ren og fri for urenheter.

Utfør passende reduksjonsbehandling: et reduksjonsmiddel kan brukes til å utføre passende reduksjonsbehandling for å fjerne metalloksidet på overflaten av Immersion gull PCB.

Juster sveisetemperaturen og -tiden for å forbedre kvaliteten på loddeskjøter. Etter å ha bekreftet sveisetemperaturen og -tiden, utfør tester og inspeksjoner mange ganger for å sikre at sveisingen er opp til standarden.

Bruk passende loddepasta for å forbedre kvaliteten på loddeskjøter. For komponenter som lett anodiseres, anbefales blyfri loddepasta. For komponenter som ikke lett oksideres, kan konvensjonell blyloddepasta brukes.

For å oppsummere, er årsakene til dårlig tinn på Immersion gull PCB hovedsakelig på grunn av faktorer som manglende gjennomføring av grundig rengjøring, metalloksidasjon, ujevn temperatur og dårlig kvalitet på tinnmaterialet. Ved å bruke passende tiltak og prosesser, grundig rengjøring av gullplaten, utføre reduksjonsbehandling, styrke temperaturkontroll og velge gode tinnmaterialer kan problemet med dårlig tinn på Immersion gull-PCB effektivt løses. Bare på denne måten kan kvaliteten og stabiliteten til tinn på gullplaten garanteres, og til slutt kan høykvalitets elektroniske komponenter produseres.