Forklaring av SPI og AOI i SMT prosess

AOI, en automatisk optisk detektor, brukes til å sjekke kvaliteten på loddeutskrift og verifisere og kontrollere utskriftsprosessen, identifisere potensielle faktorer som bidrar til denne trenden før kvaliteten overskrider området. AOI sjekker for dårlig installasjon og sveising, for eksempel kontrollparametrene til trykkemaskinen. Ved å sammenligne gode og dårlige bilder, under ulike lysforhold, vil defektene presentere ulike bilder, som kortslutning, offset og lav hastighet. Gjør deretter rettidige justeringer ved hjelp av bildekontrasten.

SPI (Loddepasta-inspeksjon), identifiserer trender i kvalitetsendringer og gir hint om hvilke typer defekter som er defekte. SPI refererer til en serie loddepasta-inspeksjoner, også kjent som automatisk optisk inspeksjon. I SMT-produksjonsprosessen vil det være ulike typer installasjons- og sveisefeil, mens AOI oppdager enhetsinstallasjon og loddeskjøter, noe som er lite effektivt og fører til vedlikehold. I dag blir elektroniske komponenter mindre og mindre på grunn av faktorer som gravsteiner og endringer i loddepasta. Gjennom en rekke loddeforbindelseskontroller, defekter som feil deler, ekstreme reaksjoner, menneskelige faktorer, tom sveising og manglende deler. SPI kan intuitivt fortelle brukerne at SPI er en kvalitetsinspeksjon for loddeutskrift og verifisering og kontroll av utskriftsprosesser. Dens grunnleggende funksjon er å umiddelbart oppdage feil i utskriftskvaliteten.

Forskjellen mellom SPI og AOI

Kvalitetskontroll:

Noen defekter som ofte blir oversett under manuell visuell inspeksjon inkluderer: feiljustering av komponenter, utilstrekkelig lodding, kortslutning av loddeforbindelser, feillodding, reversering av komponent, feiljustering av komponent, komponentdeformasjon, komponent mangler og komponentoppføring.

Prosesskontroll

AOI er utstyrt med en informasjonsanalyseterminal (IAT) for å overvåke kvaliteten på loddeskjøter i sanntid, generere diagram i sanntid, og sende tilbake typen og frekvensen av feil og annen informasjon til produksjonskontrollavdelingen i sanntid, så at avdelingen kan finne problemer i produksjonsprosessen i tide og rette dem så raskt som mulig, slik at tap av tid og materialer blir minst mulig.

Behandle parameterverifisering og andre

For at en ny type enkeltkort skal behandles, fra utskriftsprosessparametere til reflow-loddeprosessparametere, kreves nøye modulering. Rasjonaliteten til disse parameterinnstillingene avhenger til syvende og sist av kvaliteten på sveisingen, og denne prosessen må gjennomgå flere tester for å oppnå. AOI gir et effektivt middel for å verifisere eksperimentelle resultater.

Etter at SPI er påført utskriftsmaskinen, utføres kvalitetskontrollen av loddeutskrift og verifisering og kontroll av utskriftsprosessparametere.

Solid SPI spiller en betydelig rolle i hele SMT-produksjonen. AOI er delt inn i to typer: preovn og postovn, hvor den førstnevnte detekteringsanordningen er montert og den siste oppdager loddeforbindelser.