Prinsippet og kontrollpunktene til ENIG

Overflatebehandlingen til ENIG er en av de vanlige overflatebehandlingsteknologiene i elektronikkindustrien, som kan gjøre at overflaten på platene har god ledningsevne, korrosjonsbestandighet og oksidasjonsmotstand. Hovedmetoden for å oppnå denne effekten er å danne et lag av metallfolie på overflaten av det trykte kretskortet gjennom nedsenkingsplettering, som spiller en beskyttende og styrkende rolle.

For det første vil overflaten på det trykte kretskortet rengjøres ved prosesser som polering, rengjøring og fjerning av oljeflekker, slik at påfølgende metallfoliebelegg bedre kan feste seg til overflaten. Deretter avsettes et lag med nikkel og et lag med gull elektrolytisk på kobberplaten. Nikkel og kobber har god affinitet og kan festes godt på kobber, mens gull er et svært stabilt edelt metall med sterk motstand mot oksidasjon og korrosjon, samtidig som man unngår opphopning av inerte stoffer.

Under nedsenkingsprosessen gjennomgår platen en kjemisk reaksjon med en metallløsning for gradvis å redusere metallioner som gull og kobber i løsningen, og avsettes på overflaten av kretskortet for å danne et lag av metallfolie. Avsetningstykkelsen og formen kan justeres etter behov. Hardmetallfolie er et overflatebeskyttelsesmateriale av høy kvalitet som effektivt kan forhindre at kretskort påvirkes av gasser, væsker og elektriske signaler, og dermed opprettholder levetiden og stabiliteten til kretskort bedre.

Etter gullbeleggbehandling vil overflaten på kretskortet bli glatt, flat, skinnende og ha god sveisbarhet og korrosjonsbestandighet. På grunn av den utmerkede ledningsevnen til metallfolie har overføringseffektiviteten til trykte kretskort også blitt effektivt forbedret. Samtidig kan metallfolie også tjene som et godt bindelag mellom kretskort og andre komponenter, bedre koblingskretser og forbedre påliteligheten og stabiliteten til elektroniske enheter.

ENIG overflatebehandling er en overflatebehandlingsteknologi som kan danne et lag av metallforbindelser på overflaten av platene, og dermed forbedre deres ledningsevne, korrosjonsbestandighet og pålitelighet. Prinsippet for ENIG overflatebehandling er hovedsakelig å bruke elektrokjemiske reaksjoner for å avsette metall på overflaten av substratet, og danner metallforbindelser.

Prisen på ENIG overflatebehandling er relativt høy, men den har et bredt spekter av bruksområder og kan brukes innen felt som elektronikk, kommunikasjonsutstyr, bilindustri, medisinsk utstyr osv. I elektronikkindustrien er ENIG overflatebehandling mye brukt i produksjon av trykte kretskort (PCB). I kommunikasjonsutstyr er gulloverflatebehandling ofte brukt for å forbedre ytelsen til lavstøyforsterkere.

Kravene til overflatebehandling av ENIG er svært strenge, og det kreves streng kontroll av behandlingsparametere for å sikre kvaliteten. Dette inkluderer kontrollerende faktorer som prosesseringstemperatur, konsentrasjon og tid. Samtidig kreves det streng kvalitetskontroll for de bearbeidede produktene for å sikre at de oppfyller ulike spesifikke krav.

ENIG overflatebehandling av kretskort kan gi god støtte og garanti for normal drift av elektroniske enheter, noe som gjør at overflaten på kretskort har bedre ytelse og levetid. Gjennom bruk av denne teknologien vil kvaliteten og effektiviteten til elektroniske produkter også bli effektivt forbedret.