Hva er årsaken til bølgeloddetinnforbindelse

Bølgelodding er prosessen med direkte kontakt med sveiseoverflaten til plug-in-kortet med høytemperatur flytende tinn, for å oppnå formålet med sveising. Det flytende tinnet med høy temperatur opprettholder en skrå overflate og danner bølger som ligner på fenomenet bølger dannet av spesielle enheter. Derfor kalles det "bølgelodding", og hovedmaterialet er loddestrimmelen.

 

1. Fenomenet med loddeforbindelse forårsaket av at komponentpinnene er for lange under bølgelodding av kretskortet. Når du kutter komponentpinnene for forhåndsbehandling, vær oppmerksom på at forlengelseslengden til komponentpinnene er 1,5-2mm, som ikke bør overstige denne høyden. Dette ugunstige fenomenet vil ikke forekomme.

 

2. På grunn av den stadig mer komplekse prosessdesignen til trykte kretskort og den stadig tettere avstanden mellom blystifter, er det et fenomen med loddebinding etter bølgelodding. Å endre putedesignet er løsningen. Å redusere størrelsen på loddeputen, øke lengden på loddeputen som kommer ut av bølgesiden, øke fluksaktiviteten og redusere ledningsforlengelseslengden er også løsninger.

 

3. Fenomenet med tinnbinding mellom komponentstifter dannet ved infiltrasjon av smeltet tinn på overflaten av kretskortet etter bølgelodding. Hovedårsaken til dette fenomenet er at den indre diameteren til loddeputen er for stor, eller den ytre diameteren til komponentpinnene er for liten.

 

4. Bølgelodding forårsaket av for stor putestørrelse

 

5. Fenomenet med loddeforbindelse mellom komponentstifter etter bølgelodding forårsaket av dårlig loddeevne til komponentstifter.

 

Rårstid

 

1. Forvarmingstemperaturen til fluksen er for høy eller for lav, vanligvis mellom 100-110 grader Celsius. Hvis forvarmingstemperaturen er for lav, er ikke fluksaktiviteten høy

 

2. Uten bruk av loddefluss eller utilstrekkelig eller ujevn loddefluss, frigjøres ikke overflatespenningen til tinn i smeltet tilstand, noe som resulterer i lett lodding.

 

3. Utilstrekkelig forvarmingstemperatur kan føre til at komponentene ikke kan nå temperaturen. Under sveiseprosessen, på grunn av den høye varmeabsorpsjonen av komponentene, kan det oppstå dårlig tinndraging, noe som resulterer i dannelse av tinnbinding; Det er også mulig at tinnovnstemperaturen er lav eller sveisehastigheten er for høy.

 

4.Ujevn påføring av fluks

 

5. Noen loddeputer eller loddeben er sterkt oksidert

 

6. Det er ingen loddebarriere designet mellom loddeputene på kretskortet, som kobles til etter å ha blitt skrevet ut med loddepasta. Eller hvis selve kretskortet er utformet med loddebarriere/bro, men noe eller alt faller av når det lages til et ferdig produkt, er det også enkelt å lodde.

 

7. PCB synker og deformeres under oppvarming, noe som resulterer i tinnkobling.

 

Løsning

1. Kontroller sveisetemperaturen. Sveisetemperaturen på kretskortet bør være passende for å unngå å være for høy eller for lav. Hvis temperaturen er for høy, er loddet tilbøyelig til å spre seg; Hvis temperaturen er for lav, kan det hende at det ikke er mulig å smelte helt og fikse loddetinn. Derfor kreves streng temperaturkontroll under sveiseprosessen.

 

2. Kontroller sveisetiden. Sveisetiden må også være akkurat passe. Hvis tiden er for lang, kan loddetinn spre seg. Hvis tiden er for kort, vil ikke loddetinn herde helt. Derfor er det nødvendig å strengt kontrollere sveisetiden.

 

3. Legg til skjerming. Ved produksjon av brett krever noen kretser høytemperatursveising, noe som lett kan føre til tinnforbindelsesproblemer. I dette tilfellet kan skjerming legges til for å løse problemet. For eksempel kan et metallskjold dekkes under sveiseprosessen for å hindre at loddetinn sprer seg til områder som ikke bør sveises.

 

4. Sjekk kvaliteten på loddeforbindelsene. Etter at sveisingen av kretskortet er fullført, er det nødvendig å kontrollere kvaliteten på loddeforbindelsene nøye. Hvis det er problemer som loddeoverløp eller svake loddeforbindelser, bør de repareres i tide for å unngå problemer med loddeforbindelser.