Om harpiksplukket prosess

De siste årene har harpiksplukket prosess blitt stadig mer brukt i PCB-industrien, spesielt i produkter med høye lag og større platetykkelse, som er svært favoriserte. Harpiksplukket prosess for trykte kretskort er en vanlig teknikk for å forhindre kortslutning mellom metalllag i trykte kretskort. Hensikten er å fylle hull og tette dem under produksjonsprosessen av trykte kretskort for å forhindre kortslutning.

Hva er harpikspluggingsprosessen i PCB-behandling? Ved behandling av høy- og flerlags trykte kretskort er det vanligvis nødvendig å grave ned hull. Harpikstette hull lages ganske enkelt ved å belegge hullveggen med kobber, fylle de gjennomgående hullene med epoksyharpiks og deretter belegge overflaten med kobber. Overflaten på trykte kretskort som bruker harpiksplukket teknologi har ingen bulker, og hullene kan være ledende uten å påvirke sveisingen.

I produksjonsprosessen av trykte kretskort oppnås funksjonen til kretsen ved å legge ledninger på underlaget for å la strømmen flyte. På grunn av de mange små hullene og fremspringene på det trykte kretskortet, hvis galvanisering er nødvendig, vil disse hullene og fremspringene ha en betydelig innvirkning på kvaliteten på galvaniseringen, så harpiksplukket hullteknologi må brukes.

Forskjellen mellom loddeplugg og harpiksplugg

Loddet plugget og harpiks plugget er to forskjellige prosesser, og deres forskjeller er hovedsakelig manifestert i følgende aspekter.

1. Ulike prosesser

Loddet plugget er et grønt belegg lagt til den elliptiske åpningen på loddeputen for å hindre at loddet pakkes inn. Harpikspluggede hull bores på brettet, og en termoplastisk harpiks sprøytes inn i det borede hullet for å fylle hullet og beskytte trykt kretskort.

2.Ulike funksjoner

De to prosessene er like, og forhindrer en reduksjon i elektronisk ytelse. Men det loddepluggede hullet spiller hovedsakelig en rolle i å forhindre at loddeputen på kortet fylles med loddemetall, noe som forårsaker kortslutninger i elektronene i kretskortet. Det harpikspluggede hullet tjener hovedsakelig som isolasjonsbeskyttelse.

Etter størkning vil den loddepluggede prosessen krympe, noe som er utsatt for luft som blåser inne i hullet og ikke kan oppfylle brukernes høye krav til fyllighet. Den harpikstilstoppede prosessen bruker harpiks for å tette de nedgravde hullene i det indre laget HDI før pressing, løse ulempene forårsaket av loddepropp og balansere motsetningen mellom tykkelseskontrollen til det pressede mediumlaget og utformingen av fyllingen av det nedgravde hull i det indre laget. lim. Selv om den harpikspluggede prosessen er relativt kompleks og kostbar når det gjelder prosess, har den fordeler i forhold til loddepropp når det gjelder fylde og kvalitet.

Fordelen med den trykte kretskortet harpiksplukket prosessen er at den kan forbedre den mekaniske styrken og den elektriske ytelsen til det trykte kretskortet. Ved å fylle uregelmessige hull og mellomrom, kan denne prosessen forhindre at ledende belegg kommer inn i disse hullene og forårsaker uønskede reaksjoner. Bruken av denne prosessen kan også gjøre overflaten på kretskortet jevnere og forbedre den mekaniske stabiliteten, og dermed øke levetiden til kretskortet.