Introduksjonen av QC-inspeksjon

QC av kretskort er et av nøkkeltrinnene for å sikre kvaliteten på kretskort, og viktigheten av den er selvsagt.

 

Hovedinnholdet i kretskort QC inkluderer følgende aspekter:

 

1.Slice undersøkelse

Gjennomfør kvalitetsvurdering og foreløpig analyse av årsakene til defekter gjennom skjæring. For eksempel beleggsprekker, hullveggbelegg, loddebeleggstilstand, mellomlagstykkelse, beleggtykkelse, hullbeleggtykkelse, sidekorrosjon, indre lagringbredde, mellomlagsoverlapping, beleggkvalitet, hullveggruhet osv. Mikroseksjoner laget med mikroseksjoneringsteknologi av trykte kretskort kan brukes til å kontrollere tykkelsen, antall lag, gjennomhullsåpningsstørrelse og gjennomhullskvalitet på interne ledninger i PCBA-loddeskjøter. De kan også brukes til å kontrollere de interne hulrommene, grensesnittets bindingsstatus og fuktkvalitetsevaluering av PCBA-loddeskjøter.

 

2.Sveisbarhetstest

Loddebarhetstesting er rettet mot ferdige kretskortprodukter, og det er en loddebarhetstest utført av det fysiske laboratoriet før forsendelse.

 

Under produksjonsprosessen vil ikke loddeevnetesting bli utført fordi overflaten på kretskortet fortsatt er kobber. Først etter at silkeskjermloddemasken er påført, vil de eksponerte loddeputene gjennomgå en overflatebehandling (som gullavsetningsbehandling, tinnsprøytebehandling osv.). Etter at overflatebehandlingen er fullført, vil det ferdige produktet bli utsatt for loddeevnetesting for å sjekke om loddeputene er godt loddet.

 

Loddebarhetstesten av kretskort er en vanlig metode for å oppdage om overflaten på kretskort er lett å sveise. Denne testen kan effektivt evaluere sveiseytelsen til kretskort, inkludert god termisk ledningsevne, overflateglatthet og penetrering av loddeputer.

 

Bruk sveiseparametere skreddersydd for ulike sveiseprosesser for å evaluere varme- og slagmotstanden til kretskort. Dette kan oppnås ved å plassere loddeputer på brettet og bruke en viss temperatur og kraft. Under testprosessen vil fuktbarheten og flytbarheten til loddeputene bli evaluert for å sikre perfekt integrasjon med kretskortet. Samtidig kan styrken og tilkoblingsmulighetene til loddeforbindelser også evalueres for å bestemme deres pålitelighet under langvarig bruk.

 

Bilde: 45 graders tverrsnitt

 

Bilde: Oljedip

 

3. Termisk sjokktest

PCB termisk sjokktest er en svært viktig test i PCB kvalitetskontroll. Denne testen tester varmemotstanden og stabiliteten til kretskort ved å utsette dem for raske temperaturendringer under ekstreme temperaturer.

 

a. Eksperimentelle prinsipper

Termisk sjokktest er en slags testmetode der testobjektet erstattes fra miljø med høy temperatur til miljø med lav temperatur, og deretter fra miljø med lav temperatur til miljø med høy temperatur, og testen utføres kontinuerlig i denne syklusen. Dette eksperimentet simulerer bruken av elektroniske produkter i ekstreme temperaturmiljøer for å teste stabiliteten og holdbarheten til kretskort under temperaturforhold som krever langvarig drift.

 

b.Eksperimentelle metoder

Metoden for termisk sjokktest på kretskort er å sette prøvestykket inn i laboratoriet, kontrollere temperaturen fra høy til lav og deretter til høysyklusmodus, og holde balansen i 30 minutter eller 1 time hver gang. Den spesifikke tiden justeres i henhold til de faktiske behovene. For å opprettholde nøyaktigheten av eksperimentelle resultater, bør laboratoriet ha et godt filtrerings- og kontrollmiljø, som å kontrollere romtemperatur, fuktighet, vakuumtilstand, etc.

 

c. Eksperimentelle resultater

Resultatet av termisk sjokktest av kretskortet er å evaluere dets stabilitet og holdbarhet ved å observere utseendet og den elektriske ytelsen til teststykket. Etter at eksperimentet er fullført, bør teststykket kontrolleres for tegn på sprekker i loddeforbindelsen, kretssmelting, sprekker i metalllaget eller andre synlige skader.

 

Sihui Fuji Quality Management (QC) holder seg til null utstrømning av defekte produkter, forblir ansvarlig overfor kundene, avskjærer defekte produkter i selskapet, leverer kun produkter av høy kvalitet til kundene, oppfyller deres kvalitetskrav, fremmer kontinuerlig kvalitetsforbedring i selskapet, og skaper en kretskortprodusent av høy kvalitet.