Introduksjon til kretskort med høy tetthet

Trykte kretskort er strukturelle komponenter dannet av isolasjonsmaterialer supplert med lederkabling. Når du lager sluttproduktet, er integrerte kretser, transistorer, dioder, passive komponenter og forskjellige andre elektroniske komponenter installert på det. Ved å koble ledninger kan elektroniske signalforbindelser og funksjoner dannes. Derfor er trykte kretskort en plattform som gir komponentforbindelser, og fungerer som grunnlaget for tilkobling av komponenter.

På grunn av det faktum at kretskort ikke er generelle sluttprodukter, er definisjonen av navnene deres noe forvirrende. For eksempel kalles hovedkort som brukes i personlige datamaskiner hovedkort og kan ikke direkte refereres til som trykte kretskort. Selv om det finnes brett i hovedkort, er de ikke like. Når man vurderer bransjen, kan det derfor ikke sies at de to er relatert, men kan ikke sies å være det samme. For eksempel, fordi det er integrerte kretsdeler lastet på kretskortet, refererer nyhetsmediene til det som et IC-kort, men i hovedsak tilsvarer det ikke et trykt kretskort.

Med trenden med multifunksjonelle og komplekse elektroniske produkter reduseres kontaktavstanden til integrerte kretskomponenter, og signaloverføringshastigheten økes relativt. Dette fører til en økning i antall tilkoblinger og en lokal reduksjon i lengden på interpunktkabling. Disse krever bruk av ledningskonfigurasjon med høy tetthet og mikroporeteknologi for å nå målet. Kabling og brobygging er i utgangspunktet vanskelig å oppnå for enkelt- og dobbeltsidige kort, noe som resulterer i at kretskort blir mer flerlags. I tillegg, på grunn av den kontinuerlige økningen av signallinjer, er flere kraftlag og jordplan nødvendige designmidler, som alle gjør lag-trykte kretser mer vanlige.

For de elektriske kravene til høyhastighetssignaler må kretskort gi impedanskontroll med AC-karakteristikk, høyfrekvent overføringsevne og redusere unødvendig stråling (EMI). Ved å ta i bruk strukturen til stripline og mikrostrip, blir flerlagsdesign nødvendig. For å redusere kvalitetsproblemet med signaloverføring, vil lav dielektrikum bli tatt i bruk. For å møte miniatyriseringen og utvalget av elektroniske komponenter, vil tettheten til trykte kretskort også økes kontinuerlig for å møte etterspørselen. Fremveksten av monteringsmetoder for komponenter som BGA, CSP og DCA (Direct Chip Attachment) har ytterligere fremmet trykte kretskort til enestående nivåer med høy tetthet.

Hull med en diameter mindre enn 150um er referert til som mikroporer i industrien. Kretser laget ved hjelp av den geometriske strukturteknologien til disse mikroporene kan forbedre effektiviteten av montering, plassutnyttelse og andre aspekter. Samtidig er det også nødvendig for miniatyrisering av elektroniske produkter.

Det har vært flere forskjellige navn i bransjen for kretskortprodukter med denne typen struktur. For eksempel pleide europeiske og amerikanske selskaper å referere til denne typen produkter som SBU-er på grunn av bruken av sekvensielle konstruksjonsmetoder i programmene deres, som generelt blir oversatt som "sekvensiell lagdelingsmetode". Når det gjelder japanske produsenter, fordi porestrukturen produsert av disse produktene er mye mindre enn tidligere, kalles produksjonsteknologien til disse produktene MVP. Noen refererer også til tradisjonelle flerlagskort som MLB (Multilayer Board), så de refererer til disse typer trykte kretskort som BUM.

IPC Circuit Board Association i USA foreslo, basert på hensynet til å unngå forvirring, å referere til denne typen produkter som det universelle navnet på HDI. Hvis den blir oversatt direkte, vil den bli tilkoblingsteknologi med høy tetthet. Dette kan imidlertid ikke gjenspeile egenskapene til trykte kretskort, så de fleste PCB-produsenter refererer til slike produkter som HDI-kort eller det fulle kinesiske navnet "high-density interconnect technology". Men på grunn av problemet med jevnt talespråk, refererer noen mennesker direkte til slike produkter som "høytetthetskretskort" eller HDI-kort.