Den indre mønsterprosessen til PCB

Produksjonen av indre mønster på trykte kretskort er et avgjørende skritt i elektronisk produksjon, og dets nøyaktighet og kvalitet har en betydelig innvirkning på stabiliteten og påliteligheten til elektroniske produkter. Ved produksjon av indre mønster på plater er prosesser som filmlaminering, eksponering, fremkalling og etsing uunnværlige.

Det første trinnet er filmlamineringsprosessen. Laminering er det første trinnet i produksjonen av indre mønster og også den grunnleggende prosessen i hele produksjonsprosessen for kretskort. Hensikten med forbehandlingsbelegg er å danne et beskyttende lag på kobberfoliedeksellaget for å kontrollere etsingen og kjemiske reaksjoner av kobberfolien på brettet. Forbehandlingslamineringsprosessen tar i bruk prinsippet om fotoindusert polymerisasjonsreaksjon, som starter etter at den lysfølsomme filmen absorberer ultrafiolett lys. Ved å bruke profesjonelt utstyr blir hele den lysfølsomme filmen jevnt dekket på kobberfoliedeksellaget, og deretter utsatt for ultrafiolett stråling, polymeriseres den lysfølsomme filmen på kobberfolien under eksitasjon av ultrafiolett stråling for å danne et beskyttende lag.

Neste er eksponeringsprosessen. Hensikten med eksponeringen er å overføre kretsmønsteret og komponentmønsteret fra designfilen for trykte kretskort til den fotosensitive filmen på kretskortet, og danner et mønster. Under eksponeringsprosessen er det nødvendig å bruke høyenergi ultrafiolette lamper og ultrafiolette linser for å overføre mønsteret til lystransmisjonslinjen fra den lysfølsomme filmen til kobberfolien for å lage mønsteret.

Så er det utviklingsprosessen. Utvikling refererer til fjerning av det beskyttende laget av den lysfølsomme filmen på hele kretskortet gjennom kjemisk behandling, og eksponerer kobberfolien der den lysfølsomme filmen forblir. Utvikling krever bruk av kjemisk fremkaller for å kjemisk fjerne det beskyttende laget av ikke-kretsmønstre, eksponere kobberfolien og danne kretsmønstre.

Etseprosessen er det viktigste trinnet i produksjonen av trykte kretskort, med sikte på å fjerne det beskyttende laget og få kobberfolien til å dekke kretsmønsteret fullt ut. Etseprosessen vedtar prinsippet om kjemisk korrosjon, som fjerner ikke-linjekorrosjon fra det beskyttende laget gjennom sure eller alkaliske kjemiske løsninger, og oppnår separasjon mellom linjen og ikke-linjen. I denne prosessen er det nødvendig å kontrollere den kjemiske løsningen for å kontrollere hastigheten på kjemisk reaksjon og temperaturen på den kjemiske løsningen, for å sikre nøyaktigheten og kvaliteten på kretsmønsteret.