Stablet Micro Via Pcb

Stablet mikro via PCB er en spesiell type kort, som er mer kompleks enn vanlige kretskort. I en stablet mikro via pcb er det to eller flere kretslag som kobles sammen ved å stable dem sammen. Hullet er en avansert teknologi som brukes i PCB-produksjonsprosessen, som kan sikre tykkelsen på det trykte kretskortet samtidig som det legges til flere kretslag. Denne teknologien brukes vanligvis i høyhastighets design med høy tetthet kretskort fordi den kan oppnå bedre elektrisk ytelse.

Med utviklingen av elektroniske produkter mot tynne og korte, øker også etterspørselen etter produktforedling. Ved produksjon av trykte kretskort, i tillegg til å redusere åpningen til det gjennomgående hullet, er reduksjon av størrelsen på kretsen også en viktig retning for å forbedre produkttettheten og redusere størrelsen på det ferdige kortet. Det er to hovedproblemer i prosessen med å lage brett: 1. produksjon av fine kretser; 2. Pålitelig sammenkobling mellom lag.

For finkretsproduksjon er reduksjonsmetoden den tradisjonelle og mest brukte modne prosessen, men dens evne til å behandle fine linjer er begrenset. Full addisjonsmetoden er egnet for å produsere fine kretsløp, men den er kostbar og prosessen er ennå ikke moden. Selv om den semi-additive metoden kan behandle fine kretsløp, har den også ulempen med dårlig adhesjon mellom kobberlaget og det dielektriske laget, og dårlig termisk pålitelighet.

I produksjonsprosessen av trykte kretskort er et nøkkelproblem å oppnå pålitelig sammenkobling mellom lag på visse måter. I tillegg til prosessen med å bruke mekanisk boring og kobberbelegg for å behandle ledende gjennomgående hull, med utviklingen av høytetthetssammenkoblingsteknologi, har laserbehandling av blinde hull etterfulgt av kobberbelegg også blitt mye brukt. I utformingen av blinde hull kan både forskjøvet hulldesign og stablet mikro via PCB-design brukes. På grunn av bruken av stablede mikrohull for å spare ledningsplass og redusere elektromagnetisk interferens under høyfrekvent overføring, er det for tiden ledningsmetoden som brukes i høy-densitets kretskortprodukter.

Metoden for å bruke elektroplettering for å fylle blinde hull for å oppnå stabling av blinde hull har blitt den mest ideelle fyllingsmetoden på grunn av sin høye pålitelighet og enkle prosess. Produksjonsteknologien til andre- eller flertrinns HDI bruker for det meste laserboring av blinde hull og elektroplettering av blindhullsfylling for å oppnå sammenkobling mellom lag. Produksjonsvanskene ligger i behandling av blinde hull, elektroplettering av blindhullsfylling og kontroll av innrettingsnøyaktigheten.

Fordelene med brettene er hovedsakelig to aspekter. En av dem er muligheten til å oppnå større kretstetthet, det vil si å oppnå flere kretser på et begrenset rom. Kretslagene i den stablede mikroen via trykte kretskort er koblet sammen gjennom perforeringer, noe som gir mulighet for flere kretsoppsett i et mindre område. Den andre er å oppnå bedre signaloverføringsytelse. I de trykte kretskortene kan signaler overføres fritt mellom kretslag, og derved redusere tapet og forstyrrelsen av signaloverføring.

Stablet mikro via PCB er en kompleks type kretskort som kan oppnå høyere kretstetthet og bedre signaloverføringsytelse. Mye brukt i moderne elektroniske produkter, gir den kritisk støtte for funksjonaliteten og ytelsen til elektroniske produkter.

Bilde: Seksjonen av prøvebrett

Spesifikasjonen for prøvebrett

Vare: Stablet mikro via PCB

Lag: 8

Platetykkelse:1,6±0.16mm

Karakteristikk:2-trinns laserboring, stablet mikrovia

Populære tags: stablet mikro via pcb, Kina stablet mikro via pcb produsenter, leverandører, fabrikk